【產品名稱】PARAM博每 測厚儀

【產品編號】CHY-C2

【產品描述】

 專業(yè)：

CHY-C2 測厚儀采用接觸式測量方式，嚴格符合標準要求，保證了測試的規(guī)范性和準確性。

嚴格按照標準設計的接觸面積和測量壓力，同時支持各種非標定制。

測試過程中測量頭自動升降，避免了人為因素造成的系統(tǒng)誤差。

支持自動和手動兩種測量模式，方便用戶自由選擇。

系統(tǒng)由微電腦控制，搭配液晶顯示器、菜單式界面和PVC操作面板，方便用戶進行試驗操作和數(shù)據(jù)查看。

系統(tǒng)支持數(shù)據(jù)實時顯示、自動統(tǒng)計、打印等許多實用功能，方便快捷地獲取測試結果。

配置標準量塊用于系統(tǒng)標定，保證測試的精度和數(shù)據(jù)*性。

實時顯示測量結果的大值、小值、平均值以及標準偏差等分析數(shù)據(jù)，方便用戶進行判斷。

標準的RS232接口，便于系統(tǒng)的外部連接和數(shù)據(jù)傳輸。

支持Lystem™實驗室數(shù)據(jù)共享系統(tǒng)，統(tǒng)一管理試驗結果和試驗報告。

測試標準：

該設備滿足多項國家和標準：ISO 4593、 ISO 534、 ISO 3034、 GB/T 6672、 GB/T 451.3、 GB/T 6547、ASTM D374、 ASTM D1777、 TAPPI T411、 JIS K6250、 JIS K6783、 JIS Z1702、 BS 3983、BS 4817。

測試應用：

基礎應用：

薄膜薄片：適用于塑料薄膜、薄片的厚度測試。

紙張：適用于紙張、紙板的厚度測試。

固體電絕緣體：適用于固體電絕緣體的厚度測試。

紡織、無紡布材料：適用于紡織材料的厚度測試。

箔片、硅片、金屬片：適用于箔片、硅片、金屬片的厚度測試。

擴展應用：

量程擴展至5，10mm：適用于測試薄膜、片材的厚度。

測量頭為曲面：滿足場合的厚度測試。

技術指標：

產品配置：

標準配置：主機、微型打印機、標準量塊一件。

選購件：專業(yè)軟件、通信電纜、配重砝碼盤、配重砝碼。